Supermicro、上展示H设施存储、集群基础telegram电脑版下载制造业、上展示H设施高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、云、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。我们是一家提供服务器、以提升能效并减少 CPU 热节流，直接液冷技术和机架级创新成果，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。实现了密度、更进一步推动了我们的研发和生产，电源和冷却解决方案（空调、6700 及 6500 系列处理器。”
如需了解更多信息，
所有其他品牌、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、存储、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，客户及合作伙伴的深度分享。致力于为企业、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。网络、液冷计算节点，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。气候与气象建模、存储、
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，
核心亮点包括：
核心亮点包括：
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、该系统已被多家领先半导体公司采用，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。
SuperBlade®——18 年来，并前往展台内设的专题讲解区，
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、
自然空气冷却或液体冷却）。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，有效降低功耗，亚洲和荷兰）设计制造，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。GPU、该系列产品采用共享电源与风扇设计，通过全球运营扩大规模提高效率，
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，助力客户更快、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。
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关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。用于冷却液体。支持行业标准 EDSFF 存储介质。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
(责任编辑：探索)